英伟达推出全新芯片 以推动人工智能模型构建与部署

周二，在一年一度的GTC大会上，英伟达(NVDA.US)宣布推出全新芯片，以推动人工智能模型的构建与部署。英伟达首席执行官黄仁勋在大会上公布了新一代芯片家族Blackwell Ultra，并表示该系列芯片将于今年下半年开始发货。此外，黄仁勋还首次展示了名为Vera Rubin的新一代GPU芯片架构，预计将于2026年正式上市。

自2022年底OpenAI的ChatGPT发布以来，英伟达的业务发生了巨大变化，销售额增长超过6倍。原因是其大规模GPU芯片几乎垄断了先进AI模型开发的市场，这一过程也被称为AI模型的“训练”。软件开发者与投资者密切关注英伟达新推出的芯片，以确定这些产品是否具有足够的性能和效率，能够持续吸引微软、谷歌、亚马逊等大型云计算公司继续投入巨资建设以英伟达芯片为核心的数据中心。

黄仁勋表示：“过去一年，几乎整个世界都参与了AI的发展。AI的计算需求及扩展规律比过去更具韧性，而且正在加速增长。”此次大会也标志着英伟达正尝试每年更新芯片架构，而在AI热潮前，公司通常每两年发布一次新架构。

继Rubin架构之后的下一代芯片架构将以著名物理学家理查德·费曼命名，预计将于2028年问世。

在本次GTC大会上，英伟达还展示了其他创新产品，包括搭载其芯片的全新笔记本和台式电脑，如专注AI应用的DGX Spark与DGX Station，可以运行Llama、DeepSeek等大型AI模型。此外，英伟达还发布了全新网络组件和一款名为Dynamo的软件包，能够帮助用户充分发挥芯片性能。

Vera Rubin芯片系统分为CPU（Vera）与GPU（Rubin）两部分，命名来源于天文学家维拉·鲁宾。其中Vera CPU是英伟达首次采用自主设计的CPU架构Olympus，性能将是前代Grace Blackwell芯片所用CPU的两倍。当与Rubin GPU结合时，推理性能可达每秒50千万亿次浮点运算（50 petaflops），远超现有Blackwell芯片的20 petaflops。此外，Rubin还支持高达288GB的高速内存，这是AI开发者十分关注的重要指标之一。

值得注意的是，从Rubin开始，英伟达将改变对GPU的定义。Rubin架构将采用双芯片设计，但英伟达表示，以后将把这种多芯片封装称为多个独立GPU。预计2027年下半年，英伟达将推出结合四个芯片的Rubin Next，性能将再翻倍。

此外，英伟达还公布了Blackwell芯片的新版本——Blackwell Ultra，该芯片在生成内容的效率方面大幅提高，使云服务商能够为对时效性要求较高的应用提供高端AI服务。据称，Blackwell Ultra的创收潜力最高可达2023年Hopper芯片的50倍。目前，四大云计算公司采用Blackwell芯片的数量是Hopper芯片的三倍以上。

此前，一些投资者担忧DeepSeek R1模型可能对英伟达构成威胁，但英伟达表示该模型反而突显了对其产品的需求。因为DeepSeek模型依赖一种名为“推理（reasoning）”的过程，需要更强的计算性能才能提供更好的答案，而新发布的Blackwell Ultra芯片正好能够更高效地支持这种推理过程。

黄仁勋总结道：“过去两三年，人工智能领域发生了重大突破，这就是我们所称的‘智能代理AI（agentic AI）’时代。它能进行推理，寻找问题的解决方案，这种需求将推动未来对计算性能的巨大需求。”

虽然推出一系列创新产品，GTC大会并没有在周二提升英伟达的股价，该公司股价在大会开始前跌幅收窄，但随着大会进行时该股股价跌幅加剧。截至收盘，英伟达收跌3.43%，报115.43美元。