——高性能铜缆技术突破传输极限 加速下一代AI集群部署
近日，立讯精密旗下高速互连解决方案商立讯技术（Luxshare-Tech）与半导体技术巨头Semtech联合宣布，基于Semtech CopperEdge™技术开发的1.6T OSFP有源铜缆（ACC）正式全球商用。
该产品以224G/lane传输速率创下业界新标杆，被视为破解AI/ML数据中心互连瓶颈的关键方案。
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技术突破：三大核心优势重构数据中心架构
这款革命性产品集成了Semtech最新研发的224G/lane线性均衡器芯片，通过技术创新实现三大核心突破：
跨机架传输能力倍增：在224G/lane速率下有效传输距离延伸至3米，打破传统铜缆距离限制
极致能效表现：功耗较基于DSP的解决方案降低90%，显著缓解机架级散热压力
超低时延控制：端到端时延低于100皮秒，满足大模型训练实时性需求
"此次合作直击AI集群扩展的核心痛点。"Semtech数据中心市场总监指出，随着AI模型参数量级跃升，传统互连方案已难以支撑算力集群的线性扩展。
双方技术融合不仅突破物理层限制，更通过协议透明化设计兼容多元场景，为超大规模数据中心提供灵活组网能力。
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市场布局：抢占下一代基础设施制高点
立讯精密全球产品管理总监袁晨透露，1.6T OSFP ACC自预发布阶段即引发全球超算中心与云服务商高度关注。该产品目前已进入批量交付阶段，可无缝对接主流AI加速卡与交换设备，预计将广泛应用于大模型训练、高性能计算及边缘AI场景。
值得关注的是，此次合作凸显中国企业在高速互连领域的全球竞争力。作为ICT核心部件头部供应商，立讯精密已构建覆盖高速互连、散热管理、电源方案的完整技术矩阵。其全球一体化产业链布局与年均超20%的研发投入强度，正持续推动数据中心架构革新。
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产业协同：共筑智能互联生态
在2025年OFC展会上，双方联合展示了该产品的完整解决方案。Semtech作为物联网与云连接技术领导者，其低功耗芯片设计与立讯精密在精密制造端的深度融合，标志着产业链上下游协同创新进入新阶段。
随着全球AI算力需求呈指数级增长，这场由底层互连技术驱动的革命或将重构数据中心生态格局。
正如行业观察者所言："当传输技术突破成为算力释放的催化剂，掌握核心互连能力的厂商正在定义下一代基础设施的标准。"
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